このファンに、放熱グリス、多層グラファイト、銅箔、ヒートパイプ、金属筐体を組み合わせ、“地表最強の放熱システム”だという「ICE 2.0」を搭載し、非搭載時と比較してCPU温度を16℃低下させることができたという。
SoCには、現時点でのハイエンドでCPU性能も3Dグラフィックス性能も最高峰である「Snapdragon 855」を搭載する。
このSoCの最大動作クロックは2.84GHzなのだが、通常のスマホでは、負荷がかかると発熱でクロックダウンが起き、最高性能を発揮させることはほとんど不可能なのだが、このスマホでは、最強の放熱システムにより、最大動作クロック2.84GHzをほぼ維持したまま動作でき、Antutu Benchmarkのスコアは437,524に達するという。
そのため、Android上で動作する高負荷の3Dゲームを最もスムーズに動作させることができるのだそうだ。
中国国内では5月3日に発売されたそうで、メモリ6GB+ストレージ64GBモデルが2,899人民元(約48,000円)、6GB+128GBモデルが3,199人民元(約54,000円)、8GB+128GBモデルが3,499人民元(約59,000円)、12GB+256GBモデル4,299人民元(約73,000円)と、スペックを考えれば、激安である。
そのほか、6.65型のAMOLEDディスプレイは、リフレッシュレートレートが90Hzと高く、タッチの遅延も25msと小さい。
横持ちした時に、画面左上にくる人差し指、および背面にくる中指の位置にタッチセンサーを備え、それをゲーム内のボタン操作に割り当てられる工夫もされている。
リニアに強弱が表現可能なバイブレータも内蔵し、デュアルSmartPAとデュアルスピーカーによるバーチャル3Dサラウンドも内蔵。
3.5mmステレオミニジャックもあり、ヘッドホンも使える。
3基のマイクによるノイズキャンセリング機能を備えたマイクにより、ゲームの音に邪魔されない音声入力も可能。
バッテリは5,000mAhで、27WのUSB PD充電に対応し、10分間の充電で1時間のゲームプレイが可能だという。ここだけは、もうちょっと重くなってもいいから、倍ぐらいのバッテリーを積んで欲しかったかも。
インターフェイスは、Wi-FIがIEEE 802.11ac対応、USB Type-C、3.5mmステレオミニジャック。センサーは光、電子コンパス、ジャイロ、指紋、重力。
さらに、オプションでUSB Type-Cのドックが用意され、ドックにはEthernetポートがあるため、それを利用すれば、さらに安定した通信環境でゲームができるという。
リアカメラのセンサーはソニーのIMX586を搭載。レンズはF1.7で、8Kのビデオ撮影や1,920fpsのスローモーション撮影ができる。フロントカメラも1,600万画素だ。
OSは、最新のAndroid 9.0をベースとしたRedmagic OS 2.0を備える。
対応バンド帯はGSMが850/900/1,800/1,900MHz、WCDMAが1/2/4/5/8/9/19、CDMAがC0/C1、TD-SCDMAが34/39、FDD-LTEが1/2/3/4/5/7/8/12/17/18/19/20/26、TDD-LTEが34/38/39/40/41。
日本の周波数帯への対応もほぼ問題ないし、もし問題があっても、そのほかのスペックは、最高のポータブルゲームマシンとしてどこにも手抜きがない。Wi-Fiのみの運用で、ポータブルゲーム機として見ても魅力があるスマホだ。
中国メーカーが、こういう尖ったスマホを作れてしまう現実を見ると、もはやこうした分野で、日本メーカーの出る幕はないのかな、と痛感させられてしまうな。
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